Тайваньский контрактный завод TSMC, занимающийся производством полупроводниковой продукции по заказам, в последние годы часто подводил своих главных партнеров. К примеру, проблемы с 40-нанометровым производством практически загубили некоторые модели видеокарт NVIDIA и AMD. На этот раз компания решила заранее отрапортовать о начале производства по новым нормам — 28-нанометровые линии начали массовый выпуск на 300-миллиметровых пластинах. Первые партии готовых чипов уже были доставлены заказчикам.

Производитель подготовил несколько линий для производства различной продукции — линии 28 нм High Performance для мощных графических чипов, 28 нм High Performance Low Power для мобильной графики, 28 нм Low Power и 28 нм High Performance Mobile Computing для смартфонных процессоров на основе архитектуры ARM.

В прошлом проблемы с производством на заводах TSMC приводили к задержкам релиза или даже полному редизайну продуктов. К примеру, из-за проблем с 32-нанометровым техпроцессом компании AMD пришлось полностью переделывать графические чипы под кодовым именем Northern Islands — в итоге видеокарты получились явно не такими, как планировалось изначально (частоты пришлось понизить, размер чипов увеличился, энергопотребление выросло).

На 28-нанометровых линиях TSMC будут выпускать следующее поколение графических чипов компании AMD (Southern Islands), а также следующее поколение чипов NVIDIA (Kepler). Готовые продукты на основе первых могут появиться уже в декабре, тогда как релиз вторых намечен на следующий год